Qualcomm เดินเกม AI เต็มตัว ส่ง Dragonfly บุกตลาด Data Center
การแข่งขันด้าน AI ยังคงร้อนแรงต่อเนื่อง ล่าสุด Qualcomm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Dragonfly สำหรับศูนย์ข้อมูล AI (AI Data Center) ที่รวมทั้งซีพียู ชิปเร่งการประมวลผล AI และสถาปัตยกรรมหน่วยความจำรูปแบบใหม่ เพื่อรองรับโมเดล AI ขนาดใหญ่และงานประมวลผลยุคถัดไป
แพลตฟอร์มใหม่นี้ประกอบด้วย Dragonfly C1000, High Bandwidth Compute (HBC) และ Dragonfly AI300 ซึ่งบริษัทวางเป้าหมายแข่งขันในตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว
Dragonfly C1000 ซีพียูใหม่ อัดมากกว่า 250 คอร์
ไฮไลต์สำคัญคือ Dragonfly C1000 ซีพียูที่ใช้คอร์ Qualcomm Oryon ความเร็วมากกว่า 5GHz พร้อมจำนวนคอร์รวมมากกว่า 250 คอร์
Qualcomm ระบุว่า ชิปใหม่นี้ให้ประสิทธิภาพต่อการใช้พลังงานมากกว่าซีพียูคู่แข่งในตลาดกว่า 2 เท่า อีกทั้งยังรองรับ PCIe Gen 7 ที่มีแบนด์วิดท์มากกว่า 2TB/s โดยมีแผนเริ่มวางจำหน่ายในปี 2028
เปิดตัว HBC เพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำหลายสิบเท่า
อีกหนึ่งเทคโนโลยีใหม่คือ High Bandwidth Compute (HBC) ระบบหน่วยความจำแบบ 3D Stacked ที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลระหว่างหน่วยประมวลผล
Qualcomm ระบุว่า HBC Gen 1 ที่จะใช้กับ AI250 สามารถส่งข้อมูลได้สูงถึง 133TB/s ต่อการ์ด หรือมากกว่า AI200 ถึง 18 เท่า ส่วน HBC Gen 2 ซึ่งจะใช้งานกับ Dragonfly AI300 ตั้งเป้าเพิ่มประสิทธิภาพมากกว่า AI200 ถึง 54 เท่า โดย HBC Gen 1 มีกำหนดเปิดตัวช่วงกลางปี 2027
Dragonfly AI300 เร่งประมวลผล AI พร้อม Meta เตรียมนำไปใช้งาน
สำหรับ Dragonfly AI300 ถือเป็นชิปเร่งการประมวลผล AI รุ่นใหม่ที่ต่อยอดจาก AI200 และ AI250 โดยออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน Large Language Models (LLM) และ Agentic AI ที่ต้องการทั้งความเร็วสูงและความหน่วงต่ำ
Qualcomm ระบุว่าชิปใหม่นี้มีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงกว่าชิป GPU ในตลาดประมาณ 4–8 เท่า และมีกำหนดเริ่มส่งมอบในปี 2028
นอกจากนี้ Qualcomm ยังประกาศว่า Meta ได้ตกลงเลือกใช้เซิร์ฟเวอร์ที่ขับเคลื่อนด้วย Dragonfly C1000 โดยคาดว่าจะเริ่มติดตั้งภายในช่วงครึ่งหลังของปี 2028
tags Qualcomm
