พีซีเครื่องเดียว แต่รวมชิปประมวลผล AI ถึง 3 รุ่น และมีหน่วยความจำสูงสุด 160GB Xiaomi เปิดตัว Xiaomi AI Cube เครื่องต้นแบบที่ออกแบบมาเพื่อเป็นระบบประมวลผล AI ภายในบ้าน พร้อมความสามารถในการรันโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้สูงสุดถึง 200B หรือโมเดลที่มีพารามิเตอร์ระดับ 2 แสนล้านตัว
หัวใจสำคัญของ AI Cube คือการนำชิปตระกูล XRING ที่ Xiaomi
เปิดตัวในครั้งนี้มาทำงานร่วมกัน ได้แก่ XRING O3, XRING O100 และ XRING D100 โดยแต่ละตัวถูกออกแบบมาให้รับหน้าที่แตกต่างกัน ตั้งแต่ชิปประมวลผลสำหรับอุปกรณ์ทั่วไป ไปจนถึงชิปเร่งความเร็ว AI โดยเฉพาะ
XRING O3 ชิปมือถือเรือธง
ตัวแรกคือ XRING O3 ซึ่งเป็นชิปสมาร์ตโฟนระดับสูงของ Xiaomi มาพร้อม CPU 10 คอร์ และ GPU 16 คอร์ ใช้หน่วยความจำ LPDDR6 ที่มีแบนด์วิดท์ 113.8GB/s
ด้านการประมวลผล AI ตัวชิปมี NPU ที่ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 200 TOPS และสามารถประมวลผลแบบเวกเตอร์ได้ 3.13 TFLOPS โดยข้อมูลที่เปิดเผยไม่ได้ระบุชนิดข้อมูลที่ใช้ในการวัดประสิทธิภาพดังกล่าว
XRING O100 เน้นเร่งความเร็ว AI โดยเฉพาะ
ส่วน XRING O100 ถูกวางตำแหน่งเป็นชิปเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์โดยเฉพาะ จุดเด่นอยู่ที่ความเร็วในการส่งผ่านข้อมูลสูงถึง 1.22TB/s
อย่างไรก็ตาม Xiaomi ระบุข้อมูลหน่วยความจำภายในชิปไว้ที่ 28,672 ชุด โดยไม่ได้ระบุหน่วยที่ใช้ ทำให้ยังไม่สามารถสรุปได้อย่างชัดเจนว่าตัวเลขดังกล่าวหมายถึงหน่วยความจำประเภทใด
XRING D100 รองรับ RAM สูงสุด 160GB
อีกหนึ่งชิปสำคัญคือ XRING D100 ซึ่งมาพร้อม CPU 20 คอร์ และ NPU 16 คอร์ พร้อมรองรับหน่วยความจำสูงสุด 160GB
เมื่อนำชิปทั้งสามรุ่นมาทำงานร่วมกัน Xiaomi จึงนำแนวคิดดังกล่าวมาสร้างเป็น AI Cube สำหรับประมวลผล AI ภายในบ้าน โดยตั้งเป้าให้สามารถจัดการโมเดล AI ขนาดใหญ่ได้โดยไม่จำเป็นต้องพึ่งพาการประมวลผลจากระบบภายนอกในลักษณะเดียวกับการใช้งาน AI บางรูปแบบในปัจจุบัน
อย่างไรก็ตาม Xiaomi AI Cube ยังเป็นเพียงเครื่องต้นแบบ ในเวลานี้ และ Xiaomi ยังไม่ได้ประกาศกำหนดการวางจำหน่ายหรือยืนยันว่าจะนำผลิตภัณฑ์ดังกล่าวออกสู่ตลาดจริงหรือไม่
สิ่งที่น่าจับตามองคือชิปทั้งสามไม่ได้ถูกพัฒนาขึ้นมาเพื่อ AI Cube เพียงอย่างเดียว โดย XRING O3 จะถูกนำไปใช้กับสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นต่อไปของ Xiaomi ขณะที่ XRING D100 และ XRING O100 มีแนวโน้มถูกนำไปใช้กับอุปกรณ์ประเภทอื่น เช่น รถยนต์ สมาร์ตโฟน หรือหุ่นยนต์ ภายในปี 2027
tags : gizmochina
